Bonding 工藝介紹——ZaX（篇幅一）
PCB 固定座(JIG)設(shè)計及材質(zhì)選擇，以及壓合的位置; Thermode 之尺寸; FPC 的型式; PCB 的尺寸及線路 Layout 的情形; PCB Pad 沾錫量及大小而定; 壓力的設(shè)定; 溫度、時間參數(shù)設(shè)定。
FPC 的型式
Thermode 之尺寸
若其 PCB 上的 Pad 長度比 FPC 長度要長時，此時其多馀的區(qū)域可作為溢錫區(qū)，如右圖所示。
因此考慮加大 Thermode 寬度 尺寸，相對的可以減少壓合溫度及時間。在壓合 Type 1, Type 2, Type 3 時，若不考慮 Thermode 沾錫的問題時，可以不使用 PI膜 直接壓合，此壓合的優(yōu)點為錫點較亮外觀美；缺點是 Thermode 易沾錫而造成下一片錫量 變多(量少，并不造成壓合后有短路風險)。
在壓合時需注意壓合位置的高度問題，盡量避免壓合位置有因絕緣漆 而造成高矮有差的狀況，以及避免壓合面處或周圍的地方有零件造成零件損壞及壓合不良。
當壓合之 PCB 的線路設(shè)計有過于復雜以至于影響壓合時之傳熱情形 時，視情況而需加大熱壓頭尺寸。
若PCB散熱嚴重，此時可以設(shè)計使用下加熱方式。將CDM更換成鋼，增加專用加熱棒和測溫線，采用下加熱模式給底部治具預加熱。
當壓合之FPC 時，可能會有錫珠溢出，小錫珠會造成外觀不 良，而大錫珠則有可能會造成外部短路的情形。
-
電阻焊乃至整個焊接的發(fā)展歷史 [2022-01-13]
在20世紀中后期，焊 接技術(shù)的發(fā)展有了長足的進步，研制出了激光焊 接和電子束焊。如今，焊 接機器人已廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)。研究者們?nèi)匀辉诓粩嗟匮芯亢?接本質(zhì)，不斷研發(fā)新的焊 接工藝，進一步提高焊 接質(zhì)量。金屬制的歷史可追溯至幾千年前，早期青銅時代和鐵器時代就出現(xiàn)在歐洲和中東。幾千年前的兩河文明已經(jīng)逐漸采用軟釬焊技術(shù)。蕞初340年，當制造出重約5.4噸的印度德里鐵柱時，已經(jīng)采用了焊 接技術(shù)。中古時代鐵
-
光纖激光焊接機使用時注意什么問題？ [2022-10-25]
激光焊因其熱影響面積小、熱應力低、加熱集中快等優(yōu)點，在集成電路和半導體器件外殼的包裝中被廣泛應用于電子工業(yè)，激光焊也廣泛應用于真空器件的開發(fā)中。如鉬焦極和不銹鋼支撐環(huán)、快速熱陰極燈組件等。傳統(tǒng)的焊接方法很難解決，傳感器或恒溫器的彈性膜波厚度為0.05-0.1mm，激光焊效果好，焊接方便。激光焊時要注意個別問題，避免誤操作影響產(chǎn)品質(zhì)量。讓我們來看看使用光纖激光焊接機時應該注意什么。使用光纖激光焊接機
-
點焊機正確的使用方法 [2021-08-16]
點焊機正確的使用方法 1、焊接時，應首先調(diào)整電極桿的位置，使電極剛好壓在焊件上時，電極臂應相互平行?！ ?、電流調(diào)節(jié)開關(guān)級數(shù)的選擇可以根據(jù)焊件的厚度和材料來選擇。通電后，電源指示燈應點亮，電極壓力可以調(diào)節(jié)單簧壓力螺母，改變其壓縮程度?！ ?、完成上述調(diào)整后，可先打開冷卻水，再打開電源準備焊接。焊接過程的程序:焊件放置在兩個電極之間，踩下踏板，使上電極與焊件接觸并加壓。繼續(xù)壓下踏板時，