ACF 異方性導(dǎo)電膠制程技術(shù)

原理:異方性導(dǎo)電膠是利用非常微小的粒子來(lái)做連接的介質(zhì),做壓合導(dǎo)通.但依照不同的產(chǎn)品導(dǎo)電膠也要用不同的TYPE。

ACF用途

1. COG/LCD

2. COF/LCD

3. TCP/LCD

4. PCB/FPC

5. FPC/FPC

ACF介紹

ACF 一般可分為兩層跟三層其分別在于第三層的多了一層離心膜來(lái)保護(hù)。

因?yàn)椴煌?/span>TYPE ACF的黏性硬度都會(huì)不同,所以在做ACF制程時(shí),要先了解是做何產(chǎn)品,要選用哪一種ACF。

ACF 本身的膠中有非常多的粒子,依照不同產(chǎn)品做不同的選擇。

因?yàn)?/span>ACF為垂直導(dǎo)通橫向不導(dǎo)通。

因?yàn)樵?/span>ACF TYPE中會(huì)先看是做哪一種產(chǎn)品 PID 的間距是多少,其原因?yàn)楫?dāng)粒子密度太高時(shí)粒子與粒子會(huì)相互接觸,而產(chǎn)生橫向?qū)?/span>,所以當(dāng)粒子密度高時(shí)會(huì)再外圍多一層,如下圖視：

ACF 的制程介紹

約分為三段

a. ACF ATTACHMENT

b. ACF PRE BONDING

c. ACF MAIN BONDING

ACF ATTACHMENT 是將ACF貼附在產(chǎn)品表面要覆蓋壓合的位置可以使用貼附設(shè)備貼附。

ACF PRE BONDING 為預(yù)貼是利用低溫低壓將產(chǎn)品做接合。因?yàn)?/span>ACF為先熱朔在熱固，所以溫度壓力不可超過(guò)規(guī)格。

ACF MAIN BONDING 為本壓 在ACF 規(guī)格下做本壓接合的動(dòng)作。

不管是哪一種ACF都會(huì)有溫度 壓力的規(guī)格如圖示

ACF 壓合注意事項(xiàng)

ACF在做壓合時(shí)要注意的事項(xiàng)

· 溫度(依照規(guī)格上的溫度做實(shí)際溫度的量測(cè))---可選用溫度測(cè)試儀，選用扁平測(cè)溫線進(jìn)行測(cè)量。

· 時(shí)間(ACF 一般來(lái)說(shuō)會(huì)有壓合時(shí)間上的要求但也會(huì)因壓合溫度不同也會(huì)有不時(shí)間的要求)?？梢砸勒债a(chǎn)品不同的耐熱溫度來(lái)決定要使用哪一種溫度與時(shí)間的搭配。

· 壓力(相同壓力在規(guī)格中也會(huì)有規(guī)定的范圍,再利用公式來(lái)?yè)Q算所需之壓力,壓力是要將粒子壓破,但要注意不可以壓碎。）如下圖為壓力換算公式：

· 水平(在ACF制程中平整度很重要。因?yàn)橐坏秸炔粔?/span>,就會(huì)有導(dǎo)電粒子破裂不均的現(xiàn)象,所以一般在做壓合時(shí)會(huì)用緩衝材或鐵氟龍來(lái)作壓合)。-----水平測(cè)試選用，ZAX感壓紙測(cè)試。

ACF常見問(wèn)題

ACF 黏貼不上?

A. 檢查ACF是否有過(guò)期,或是放至?xí)r間過(guò)長(zhǎng)

B. 延長(zhǎng)壓合時(shí)間

C. 清潔不夠

D. ACF本身就有問(wèn)題(TYPE）

氣泡問(wèn)題?

A. SAMPLE表面有贓物

B. 壓合位置不正確

C. ACF在貼附時(shí)已經(jīng)受傷

D. 使用不同種類的緩衝材或鐵氟龍

導(dǎo)電粒子不均?

A. 壓力不夠重

B. 壓合位置不夠置中

C. ACF來(lái)料有問(wèn)題(當(dāng)粒子不均忽左忽右時(shí)可性較大)

最后來(lái)幾張，ACF放大后粒子狀態(tài)的圖片，以及相應(yīng)的判定結(jié)果：

Good Bonding

Poor Bonding

ACF設(shè)備貼附流程圖：